Китайская компания Huawei Technologies заявила о намерении достичь уровня производительности и плотности размещения транзисторов, сопоставимого с зарубежными решениями класса 1,4 нм, к 2031 году за счет нового подхода к разработке полупроводниковых компонентов.

Как передает БР со ссылкой на издание Nikkei Asian Review, об этом было объявлено на конференции ISCAS 2026, проходящей в Шанхае.

Компания предложила отказаться от традиционного подхода к повышению производительности микросхем исключительно через уменьшение размеров транзисторов в рамках так называемого «закона Мура» и сосредоточиться на сокращении времени передачи сигнала внутри чипа.

Новый принцип получил название «закон масштабирования τ (тау)» и также неофициально именуется «законом Хэ» – по имени президента полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо, представившей инициативу на конференции.

Одним из ключевых элементов новой стратегии станет технология LogicFolding, предполагающая оптимизацию маршрутов прохождения сигнала на уровне отдельных контуров, снижение резистивной и емкостной нагрузки, а также уменьшение задержек при передаче данных внутри микросхемы.

В Huawei отметили, что отдельные элементы данного подхода уже использовались компанией в течение последних шести лет. За этот период, по данным компании, было разработано и запущено в производство 381 полупроводниковое решение с применением принципов «масштабирования тау».

Концепция предусматривает оптимизацию сразу на нескольких уровнях – от характеристик транзисторов и межсоединений до архитектуры чипов, системных протоколов передачи данных и программной интеграции.

Ожидается, что уже осенью текущего года Huawei представит новые флагманские процессоры серии Kirin, разработанные с использованием элементов данного подхода.

По оценке компании, это позволит сократить технологическое отставание от ведущих мировых производителей полупроводников. Согласно прогнозам, Intel, Samsung и TSMC могут приступить к выпуску решений класса 1,4 нм примерно в 2028 году.